又是芯片卡脖子！大众中国要停产？官方回应来了

　　原标题：又是芯片卡脖子！大众中国要停产？官方回应来了

　　又是芯片卡脖子！

　　疫情影响下，全球芯片供应迎来短缺潮。这次遇到断供危机的是汽车制造商。

　　12月4日，有消息称，全球半导体芯片供应紧张已经蔓延至汽车行业，并导致一汽大众和上汽大众出现停产的情况。

　　大众中国回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决办法。

　　大众中国的断供危机

　　上汽大众作为国内的一线汽车品牌，不少人都很熟悉。数据显示，今年前十个月上汽大众在国内的累计销量超过125万辆 。而近日，有消息说，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众从12月初起也将进入停产状态。而影响南北大众停产的主要原因是芯片供应不足。

　　对此，记者向一汽大众官方求证，对方表示：“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。”

　　上汽大众相关负责人也告诉《每日经济新闻》记者，目前企业生产正常。不过有企业人士指出：“汽车芯片的供应能力不足是目前全球行业性的问题，后续可能会对全球汽车厂商会造成一定影响。”

　　另据央视财经报道，大众汽车集团（中国）公关部相关负责人徐颖表示：新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。

　　大众中国回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前正在寻求解决办法。

　　徐颖表示，我们正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。

　　汽车市场强劲复苏

　　芯片企业供应能力不足

　　随着汽车电气化及智能程度的提升，半导体芯片在汽车制造业内的重要性得到凸显，此类电子元件被广泛应用在汽车部件中，其中包括多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS 、电子稳定性系统（ESP） 、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统等。

　　但对于全球芯片产业来说，一直以来汽车业需求占比不高，约10%左右，而今年年初的疫情让市场需求和供给又发生了很大的变化，网上授课、居家办公、网购等，大家对电子消费品的需求越来越大，因此大量产能逐步向电子消费类转移；与此同时，让大家始料未及的是， 汽车市场从下半年开始呈现出了强劲的复苏态势，这样一来导致了芯片企业对汽车业的供应能力不足。

　　值得一提的是，如若芯片短缺，将导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元），即车载电脑两大模块无法生产，而目前该模块的国内主要供应商是大陆集团（Continental）和博世。

　　“全球半导体芯片供应短缺的问题确实存在，目前还是要看半导体供应商的供应情况，我们暂时没有收到因为半导体芯片供应短缺对生产产生影响的信息。”博世中国相关负责人告诉《每日经济新闻》记者。

　　而据媒体报道，相关人士表示，大陆集团和博世也是通过采购芯片再组装生产成为电子器配件，供应给主机厂，由于全球芯片行业面临短缺，他们也面临无米之炊。

　　台积电市值暴涨

　　成为美股市值排名第9的公司

　　据了解，由于全球半导体芯片供应紧张，目前已经有汽车芯片厂商开始涨价。日前，一封关于汽车芯片厂商龙头NXP（NXP Semiconductors，以下简称恩智浦）的涨价函显示：10月26日，恩智浦向客户表示，受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

　　日本半导体制造商瑞萨电子发出拟于2021年1月1日生效的产品涨价通知，随后多个MCU厂近期同步调升报价。

　　终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾。TrendForce集邦咨询预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

　　比如目前在10nm等级以下先进制程方面，头部晶圆代工台积电与三星现阶段的产能都是近乎满载的水平。

　　台积电作为全球晶圆代工的领头羊，12月4日在美股市场上涨4.24%，年内涨幅也超出80%，市值高达5379亿美元，刷新最高历史纪录，成为美股市值排名第9的公司。

　　展望2021年以及2022年，联发科、英伟达及高通都已有更高端产品的量产计划，苹果也在积极导入自研Mac CPU和FPGA加速卡，除此之外还有英特尔的高端CPU生成计划，这些产能需求无疑将进一步争夺晶圆代工企业的产能，扩大芯片短缺的缺口。芯片的制程工艺离不开光刻机，芯片代工企业的产能扩张增加了对光刻机的需求。

　　12月4日，美股市场的阿斯麦上涨2.54%，股价刷新历史纪录，年内涨幅超58%，市值达1950亿美元。11月中旬，与ASML（阿斯麦）合作研发光刻机的半导体研究机构IMEC公布了3nm及以下制程的在微缩层面技术细节。而就目前来说，ASML对于3、2、1nm都做了非常清晰的规划，并且也公布了1nm的很多细节，从光刻机的体积来看，确实小了很多。

　　每日经济新闻综合每经APP、央视财经、证券时报等

责任编辑：刘光博